工艺工程师

外延工艺 (关键字半导体工艺(外延)，晶圆制造，本岗位主要负责半导体光芯片外延(Epitaxy)工艺的操作和维护，具备MOCVD/CVD/薄膜/晶圆生长经验皆可；需沟通是的接受夜班，工作日平均延长工时2小时(可换算成底薪)) 1.熟练操作实验室机台设备、试验试制，能够解决常见工艺问题设备故障; 2.协助工程师开展产品规格验证工作，按照要求制定样品并提供表征数据; 3.支撑工程师参与TR评审点过程数据整理; 4.在指导下完成外延工艺及设备基线看护、异常处理，保障工艺交付稳定，对交付产出做出贡献; 学历要求：统招本科，微电子学与固体电子学、材料科学与工程、材料物理与化学、电子科学与技术、半导体物理等 工作年限：大于等于三年 集成工艺 关键字：PIE、集成工艺、良率提升、产品工程师(product engineer) 1.负责项目的日常的流片进度跟踪，常见异常处理 2.协助PIE完成DOE试验，收集实验数据，并对结果进行初步分析 3.能完成工艺Flow和SOP的新建与维护 4.收集流片数据，并a统计CPK，并通过数据的分析，提前识别工艺的波动等 学历要求：本科及以上，物理、化学、电子、材料方向;有半导体fab工作经验优先，工作经验3年及以上 芯片工艺 芯片工艺方向只涉及：湿法 3个/摸抛切割1个/光刻1个/CVD 1个/PVD 1个，本科学历，不要硕士 1.芯片工艺的验证与导入，掌握工艺对应工艺区域内工艺技术和设舍备应用，能够独立开展芯片工艺的验证与导入 2.工艺过程的检测执行与数据分析 3.负责线上设备和流片异常处理，保障工艺和检测正常运行 学历要求：本科及以上，优先211，微电子/光学/材料/物理/化学/集成电路等相关专业优先，或软件类专业、有图像识别或数据处理分析技能与经验的 光器件工艺1 材料、焊接、机械相关的教育背景； 从事光器件贴片、绑线、封盖等工艺相关的工作，有工艺开发经验优先； 具备贴片机、绑线机操作能力，熟悉工艺过程； 光器件工艺2 具有一定归纳总结能力，撰写过SOP等文档； 机械、电气相关的教育背景； 了解光通信封装通用的设备如贴片机、绑线机、各类烤箱、等离子清洗机、封盖设备的原理和架构，具备相关的设备维护、维修的经验； 光器件工艺3 负责TO/BOX/COB/BGA/先进封装工艺开发，了解贴片、绑线、耦合、FC焊接、SMT、激光焊等工艺技能，相关原理、设备和方法等；了解光器件制造及加工流程，了解底层物料、材料、辅料等特点； 光器件设计开发4 1. 光学、通信、光电信息、半导体等相关专业； 2. 光器件&光模块相关工作经验，参与过贴片、耦合、绑线、光模块组装等工艺开发、导入过程，有数据处理分析能力； 3. 熟练使用办公软件，具备python等软件代码编程能力，会使用2D/3D制图软件（AutoCAD、中望等）、数据分析软件（mintab、jumper等）、光学仿真软件（比如Zemax仿真能力）； 4. 学历要求普通一本及以上学历； 5. 优先考虑定居在武汉的后选人。