职位解读

芯片封装工艺工程师-27届是寒武纪在上海发布的芯片类-校招岗位，薪资范围薪资面议。该岗位对经验要求相对开放，工作地点位于上海。寒武纪作为人工智能芯片企业，其招聘节奏侧面反映该行业在上海的人才需求热度。关注企业的发展阶段与业务方向，有助于判断该岗位的长期成长空间与稳定性。岗位职责包括：负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节； 设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能； 与设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和量产问题，提高良率和效率； 分析生产过程中的工艺问题（如产。任职要求为：电子封装技术、微电子、材料类、电子信息类、物理类、机械工程等相关专业； 扎实掌握半导体基础理论，了解材料应用的相关知识，了解半导体封装流程、工艺及基板生产流程； 有半导体封装制程实验、工艺优化、失效分。