职位解读

硬件设计工程师-27届是寒武纪在北京发布的芯片类-校招岗位,薪资范围薪资面议。该岗位对经验要求相对开放,工作地点位于北京。寒武纪作为人工智能芯片企业,其招聘节奏侧面反映该行业在北京的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求,客观评估自身经验与岗位的匹配度,避免盲目海投。岗位职责包括:岗位描述: 负责产品的硬件方案设计和原理图设计; 负责元器件的选型和验证; 指导PCB layout工程师完成布局布线; 编撰产品硬件规格书,调试及测试产品原型; 解决硬件相关问题。 通信,电子,集成电路设计,计算机等相关专业; 具备良好的学习能力、逻辑分析和文字表达能力; 。

硬件设计工程师-27届

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薪资面议

岗位职责

岗位描述: 负责产品的硬件方案设计和原理图设计; 负责元器件的选型和验证; 指导PCB layout工程师完成布局布线; 编撰产品硬件规格书,调试及测试产品原型; 解决硬件相关问题。 通信,电子,集成电路设计,计算机等相关专业; 具备良好的学习能力、逻辑分析和文字表达能力; 熟练使用常规研发工具,如原理图开发工具、示波器、频谱仪等。

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