TO 封装工艺工程师（光模块 / 芯片封装）

赣州 · 章贡区水西镇 3-5年大专 2次浏览

10K-20K

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职位解读

TO 封装工艺工程师（光模块 / 芯片封装）是深圳市欧亿光电技术有限公司在赣州章贡区水西镇发布的通用岗位，薪资范围10-20K。该岗位要求3-5年经验、大专学历，工作地点位于赣州章贡区水西镇。深圳市欧亿光电技术有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在赣州的人才需求热度。企业在该岗位的招聘活跃度，往往反映其在对应城市与行业的人才需求热度，可作为择业参考。核心工作：1、负责光通信芯片、光模块 TO 封装全流程工艺。关键要求：1、有光模块 / TO 封装实操经验，熟悉 Die Bond、Wire Bond、共晶贴片、平行封焊、氦检整套气密封装工。

岗位职责

1、负责光通信芯片、光模块 TO 封装全流程工艺，包含 Die Bond 固晶、Wire Bond 打线压焊、共晶贴片、电阻焊、平行封焊、封帽、氦质谱检测仪等制程调试、参数优化、异常处理； 2、操作与维护贴片机、打线机、封帽机、氦质谱检测仪等封装设备，编制、更新 SOP 作业指导书； 3、跟进产线良率改善，分析虚焊、漏气、键合不良、空洞等问题，推动改善落地； 4、新产品样品封装验证、工艺 DOE、良率数据统计、制程管控； 5、指导技术员、产线操作，培训封装操作规范，落实 6S 与设备点检保养。