半导体工艺工程师--DB/固晶

扬州 · 邗江区西湖街道 3-5年本科 1次浏览

9K-16K

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职位解读

半导体工艺工程师--DB/固晶是江苏美微科半导体有限公司在扬州邗江区西湖街道发布的通用岗位，薪资范围9-16K。该岗位要求3-5年经验、本科学历，工作地点位于扬州邗江区西湖街道。江苏美微科半导体有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在扬州的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求，客观评估自身经验与岗位的匹配度，避免盲目海投。核心工作：工作内容 1、负责 DB 封装工艺参数优化与调试，确保产品良率及稳定性达标； 2、根据产品研发要求，执行工艺开发计划，并跟踪落地。关键要求：1、本科及以上学历，微电子、材料科学、物理或相关专业背景； 2、熟悉TO\DFN封装流程。

岗位职责

工作内容 1、负责 DB 封装工艺参数优化与调试，确保产品良率及稳定性达标； 2、根据产品研发要求，执行工艺开发计划，并跟踪落地； 3、对工程采用的新技术、新工艺、新材料做技术交底和执行跟踪检查； 4、编制与维护标准作业指导书（SOP），规范操作动作以提升生产效率； 5、确保工艺制程稳定，减少异常、返工、报废的发生; 6、提升本模块工艺技术、持续提升产品质量、良率和生产效率； 7、根据客户反馈异常分析，追溯到制程异常并组织解决

职位要求

1、本科及以上学历，微电子、材料科学、物理或相关专业背景； 2、熟悉TO\DFN封装流程，具备 DB（热机软焊料、冷机锡膏 Clip Bond、YDPAK）工艺实操经验，了解相关设备原理； 3、掌握数据分析工具，能独立运用统计方法分析良率波动并制定对策； 4、具备良好的跨部门沟通能力与抗压能力，适应无尘车间工作环境； 5、工作严谨细致，责任心强，对技术难题有主动探索与解决意愿。

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