FA助理工程师

1、失效分析与根因定位：负责LED芯片在生产过程、可靠性测试或客户端应用中出现的异常及失效案件，进行系统性的失效分析。通过电性测试、物理剖析等手段，锁定失效模式并确定根本原因。 2、设备操作与测试表征：熟练运用各类主流失效分析设备（如SEM/EDS、FIB、SAM、X-ray CT、TEM、EMMI、OBIRCH等）对芯片进行材料表征和微观结构分析，完成从电性初判到物理剖析的全流程。 3、可靠性与预防管理：参与产品先期质量控制（APQP），主导或参与设计失效模式及影响分析（DFMEA）。整理失效案例与经验教训，建立失效模式知识矩阵（FMKM），推动产品持续改进。 4、跨部门协同与闭环：协同研发、制造、封装、测试、质量及客户端团队，针对重大客诉或量产异常开展技术调查，提出有效的改善方案并推动预防措施落地。 5、技术报告与体系优化：撰写规范、严谨的失效分析报告，清晰呈现分析过程、证据链及改进建议。跟踪行业前沿分析技术与标准（如JEDEC、IPC等），持续优化分析流程与案例数据库。 二、

1、一本学历，微电子、电子科学与工程、材料科学与工程、物理或半导体相关专业优先； 2、接受2026届本科毕业生。 3、工程思维与分析工具：熟悉并掌握FTA（故障树分析）、5Why、鱼骨图、8D等系统性问题分析工具，具备构建完整证据链与逻辑闭环的工程思维能力。 综合素质：具备较强的独立思考与逻辑分析能力；拥有优秀的技术文档撰写能力和跨部门沟通协调能力；能主动查阅英文文献与技术资料。