生产班长（封装）

生产班长（封装） 岗位职责： 1. 生产统筹管理：负责封装产线当班生产组织与现场调度，根据生产计划合理安排人员、机台及生产任务，跟进生产进度、产能及良率达成情况，协调解决生产过程中的异常，确保生产任务按时完成。 2. 班组人员管理：负责班组人员考勤、劳动纪律及岗位安排，组织召开班前会，明确生产任务、品质要求和安全注意事项。监督员工按照SOP规范作业，开展新员工带教及岗位技能培训，合理安排顶岗、换岗，保障各工序有序衔接。 3. 物料设备与数据管理：巡查设备运行状态，督促员工落实设备点检及日常保养，发现异常及时报修并跟进处理。核查生产物料及耗材供应情况，规范产品批次、载具及在制品流转，防止混批、错料、漏工序等问题；完成生产数据统计、报表填写。 4. 品质安全与现场管理：监督落实首检、巡检及异常反馈要求，发现不良及时组织隔离、标识并上报，配合工艺、设备及品质人员分析改善，降低报废与返工。落实现场6S、安全生产及静电防护要求，监督员工规范使用设备、工装及防护用品。 5. 沟通协调与工作交接：及时对接工艺、设备、品质及计划等相关岗位，跟进现场问题处理。做好白夜班交接，清晰记录生产进度、设备状态、在制品数量、异常问题及待办事项，确保生产连续、信息准确。

1. 学历与经验：中专及以上学历，具有半导体封装生产相关工作经验，有产线班组管理经验者优先。 2. 专业技能：熟悉半导体封装生产流程及现场作业规范，了解塑封、切割、切筋成型、打标等相关工序，具备设备、物料及在制品基础管理能力，能够识别并协调处理常见生产异常。 3. 系统与数据能力：熟悉基础办公软件操作，能够完成生产数据统计、报表填写和交接记录，具备基本的数据分析及问题反馈能力。 4. 综合素质：具备较强的现场统筹、人员管理及沟通协调能力，责任心强、执行力强，能够适应无尘车间、夜班及倒班工作，按规定处理和上报生产突发情况。