半导体软件工程师

1、负责Etcher刻蚀设备自动化程序迭代修改； 2、结合生产计划、半导体蚀刻工艺标准需求，完成设备控制逻辑、机械运动流程、跨模块通讯程序定制开发与参数微调，适配生产及工艺变更需求； 3、参照生产工艺标准，开发蚀刻机控制逻辑、运动流程及通讯程序，完成参数整定与迭代优化；跟进新机导入、新工艺开发，承担程序调试、工艺验证协助； 4、快速处置产线程序突发故障，定位原因并闭环整改，修复程序漏洞、杜绝故障复现； 5、负责程序版本迭代、归档、权限及溯源管理；编写更新运维手册、调试及变更报告等技术资料； 6、联合工艺、售后、生产部门，优化设备节拍、运行稳定性与生产工艺； 7、对现场操作人员开展程序操作、Alarm自查培训，提供技术答疑与现场支援； 8、负责设备自动化开发、故障排查、技改落地核心工作，完成岗位指标与项目任务； 9、与研发、生产、质量、售后等部门紧密合作，确保软件满足系统整体功能、性能和可靠性要求。 二、任职资格 1、2年及以上半导体行业设备自动化开发、调试、运维相关工作经验，有Etcher刻蚀设备、半导体湿法/干法工艺设备自动化运维经验者优先； 2、具备独立完成工业设备程序开发、故障排查、版本管理、量产调试完整项目经验，熟悉半导体车间量产运维流程； 3、熟练掌握伺服控制系统、步进电机驱动控制、光电传感器、压力传感器、真空传感器等工控元器件原理与调试方法； 4、精通Ethernet/IP、Modbus、RS-232/485、TCP/IP等主流工业通讯协议，可独立完成设备通讯对接、链路调试与故障排查； 5、精通C++/Delphi/C#任意一门及以上工控开发语言，可独立完成设备运动程序、通讯程序、控制逻辑开发与修改； 6、熟练编制设备调试报告、故障改善报告、标准化运维SOP技术文档； 7、具备设备程序故障应急处置能力,沟通协作能力，学习迭代能力； 8、拥有半导体刻蚀设备、薄膜沉积、键合等前端工艺设备自动化开发运维全职经验者优先； 9、熟悉半导体Fab厂生产流程、工艺管控标准、设备自动化改善项目流程者优先； 10、持有工控自动化工程师、半导体设备运维相关职业技能证书者优先； 11、熟悉半导体设备原厂程序架构、非标自动化程序二次开发经验者优先； 12、使用英语或韩语交流者优先。

1、2年及以上半导体行业设备自动化开发、调试、运维相关工作经验，有Etcher刻蚀设备、半导体湿法/干法工艺设备自动化运维经验者优先； 2、具备独立完成工业设备程序开发、故障排查、版本管理、量产调试完整项目经验，熟悉半导体车间量产运维流程； 3、熟练掌握伺服控制系统、步进电机驱动控制、光电传感器、压力传感器、真空传感器等工控元器件原理与调试方法； 4、精通Ethernet/IP、Modbus、RS-232/485、TCP/IP等主流工业通讯协议，可独立完成设备通讯对接、链路调试与故障排查； 5、精通C++/Delphi/C#任意一门及以上工控开发语言，可独立完成设备运动程序、通讯程序、控制逻辑开发与修改； 6、熟练编制设备调试报告、故障改善报告、标准化运维SOP技术文档； 7、具备设备程序故障应急处置能力,沟通协作能力，学习迭代能力； 8、拥有半导体刻蚀设备、薄膜沉积、键合等前端工艺设备自动化开发运维全职经验者优先； 9、熟悉半导体Fab厂生产流程、工艺管控标准、设备自动化改善项目流程者优先； 10、持有工控自动化工程师、半导体设备运维相关职业技能证书者优先； 11、熟悉半导体设备原厂程序架构、非标自动化程序二次开发经验者优先； 12、使用英语或韩语交流者优先。