硬件工程师（工业安全操作系统与无人装备中心下属产业公司）

1.负责飞控硬件需求分解与方案设计，完成SoC/MCU/IMU/电源/接口的选型与余度架构设计，输出硬件需求规格书与风险清单； 2.负责原理图设计，包括多路电源树、MCU/SoC 最小系统、外部存储、时钟与 RTC、隔离与防护电路；指导并评审 PCB Layout； 3.负责IMU/磁罗盘/气压计/空速管/转速与电流检测的选型、标定与温漂补偿电路设计；负责CAN/CAN FD、UART、SPI、I2C、Ethernet、PPS授时同步、SDIO等接口的电气设计与信号完整性验证； 4.主导板级调试与整机联调；完成EMC/EMI预测试与整改、ESD/雷击浪涌防护、环境可靠性试验及失效分析； 5.负责DFM/DFT评审、测试治具与ICT/FCT方案、量产良率与批次一致性问题闭环；负责BOM成本优化与二供导入验证； 6.负责机载视觉模组的方案设计与选型，包括CMOS Sensor与镜头的匹配计算； 7.负责MIPI CSI-2 / GMSL2 / FPD-Link高速链路设计，完成SerDes选型、传输距离与线缆/连接器方案、SI/PI仿真与眼图测试、时钟与同步设计； 8.参与模组结构设计关键环节——光学公差分析、AA 主动对准工艺、气密与除雾/加热、杂散光与鬼影抑制、视窗镀膜与雨刷/防尘方案； 9.负责图像效果评测体系搭建，配合 ISP 完成 3A、降噪、HDR、去雾、去噪等调优，输出评测报告与验收标准； 10.负责模组试产活动，推动产品通过可靠性测试并正常进入量产；负责光学器件供应商的技术维护与二供评估。 二、任职资格 1.本科及以上学历，电子信息工程、微电子、通信工程、光电信息、自动化、集成电路等相关专业； 2.具备4年及以上硬件设计经验，其中至少2年从事无人机、机器人、车载电子、安防相机、光电吊舱等同类产品硬件开发经验；至少完整经历1款产品从 EVT→DVT→PVT 至量产的硬件全流程闭环开发；具备独立完成EMC预测试与整改的实战经验； 3.具备扎实的模电基础，掌握Buck/Boost/多相开关电源、LDO、运放、ADC/DAC、基准源、滤波及微弱信号放大电路设计，可开展环路稳定性、纹波与噪声定量分析； 4.熟悉MCU/SoC/FPGA/DSP最小系统设计，掌握DDR/eMMC/SD等外部存储器、时钟树、复位、看门狗设计，熟悉常用数字接口时序与电平匹配； 5.熟悉IMU器件特性及减振设计；掌握舵机/电调PWM、DShot、CAN总线、双余度供电切换电路设计；有12S及以上高压大电流电源设计经验优先； 6.熟悉CMOS Sensor关键参数、寄存器配置、MIPI 物理层调试，掌握镜头MTF/CRA评估与选型；了解ISP处理链路及海思、瑞芯微、安霸、地平线等平台IQ调优工具； 7.理解降额设计、热设计、EMC三要素、FMEA 失效模式分析；熟悉 GJB、DO-160、GB/T2423等环境试验标准优先； 8.熟练使用原理图、PCB设计工具，掌握LTspice/PSpice电路仿真，可使用Python或脚本开展数据分析；能够和结构、软件、算法、采购等团队高效协同。 备注：此岗位为中心下属产业公司招聘。

1.本科及以上学历，电子信息工程、微电子、通信工程、光电信息、自动化、集成电路等相关专业； 2.具备4年及以上硬件设计经验，其中至少2年从事无人机、机器人、车载电子、安防相机、光电吊舱等同类产品硬件开发经验；至少完整经历1款产品从 EVT→DVT→PVT 至量产的硬件全流程闭环开发；具备独立完成EMC预测试与整改的实战经验； 3.具备扎实的模电基础，掌握Buck/Boost/多相开关电源、LDO、运放、ADC/DAC、基准源、滤波及微弱信号放大电路设计，可开展环路稳定性、纹波与噪声定量分析； 4.熟悉MCU/SoC/FPGA/DSP最小系统设计，掌握DDR/eMMC/SD等外部存储器、时钟树、复位、看门狗设计，熟悉常用数字接口时序与电平匹配； 5.熟悉IMU器件特性及减振设计；掌握舵机/电调PWM、DShot、CAN总线、双余度供电切换电路设计；有12S及以上高压大电流电源设计经验优先； 6.熟悉CMOS Sensor关键参数、寄存器配置、MIPI 物理层调试，掌握镜头MTF/CRA评估与选型；了解ISP处理链路及海思、瑞芯微、安霸、地平线等平台IQ调优工具； 7.理解降额设计、热设计、EMC三要素、FMEA 失效模式分析；熟悉 GJB、DO-160、GB/T2423等环境试验标准优先； 8.熟练使用原理图、PCB设计工具，掌握LTspice/PSpice电路仿真，可使用Python或脚本开展数据分析；能够和结构、软件、算法、采购等团队高效协同。 备注：此岗位为中心下属产业公司招聘。