职位解读
半导体工艺工程师是常州捷佳创精密机械有限公司在常州新北 罗溪发布的通用岗位,薪资范围14-20K。该岗位要求3-5年经验、本科学历,工作地点位于常州新北 罗溪。常州捷佳创精密机械有限公司作为相关企业,其招聘节奏侧面反映该行业在常州的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求,客观评估自身经验与岗位的匹配度,避免盲目海投。岗位职责包括:1. 设备工艺验证:真空贴膜、贴合、压平制程调试,建立工艺窗口,做 DOE,制定参数曲线,控制真空度、温度、压力、排气时序。 2. 试产与客户技术支持:对接 PCB、FPC、IC 载板客户,干膜/阻焊/ABF /Rcc贴膜试产,分析气泡、褶皱、对位偏移、流胶等不良,输出改善方案。。任职要求为:1.学历:本科及以上,高分子、材料、化工、电子相关; 经验:优先 PCB 载板 / HDI/FPC 真空压膜、ABF 压膜、Rcc、干膜真空贴膜经验; 2.能力:看懂切片、会 DOE、SPC、熟悉 I。
半导体工艺工程师
常州 · 新北 罗溪 3-5年 本科 1次浏览
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14K-20K
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岗位职责
1. 设备工艺验证:真空贴膜、贴合、压平制程调试,建立工艺窗口,做 DOE,制定参数曲线,控制真空度、温度、压力、排气时序。
2. 试产与客户技术支持:对接 PCB、FPC、IC 载板客户,干膜/阻焊/ABF /Rcc贴膜试产,分析气泡、褶皱、对位偏移、流胶等不良,输出改善方案。
3. 工艺文件:编制 SOP、工艺规范、测试报告,固化制程,培训内部与客户。
4. 跨部门协同:配合机械、电气、售后,优化设备,解决密封、真空腔体、加热均匀性等工艺相关问题。
5. 新材料导入:评估膜材、基材,可靠性验证。
职位要求
1.学历:本科及以上,高分子、材料、化工、电子相关;
经验:优先 PCB 载板 / HDI/FPC 真空压膜、ABF 压膜、Rcc、干膜真空贴膜经验;
2.能力:看懂切片、会 DOE、SPC、熟悉 IPC 标准;熟悉真空压膜机(如思沃、莫顿 等);
3.加分:懂 ABF 积层、FPC 覆盖膜真空压合;会基础金相分析。有日本莫顿、思沃、或同类真空贴合、压膜设备经验;
还没有该企业的面试经验,快来补充第一份面经~
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14K-20K