职位解读
硬件开发工程师（单板开发，平板与PC）是软通动力信息技术(集团)股份有限公司在东莞大朗镇发布的通用岗位，薪资范围10-13K。该岗位要求1-3年经验、本科学历，工作地点位于东莞大朗镇。软通动力信息技术(集团)股份有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在东莞的人才需求热度。企业在该岗位的招聘活跃度，往往反映其在对应城市与行业的人才需求热度，可作为择业参考。岗位职责包括：项目：平板与PC产品项目 地点：东莞-松山湖-团泊洼D区 招聘类型：社招（1年及以上经验） 岗位职责 负责平板/PC整机单板硬件方案设计，包括系统架构、电源树规划及关键器件选型（SoC、PMU、存储、无线模组、显示/触摸模组、电池等）； 负责主板原理图设计，覆盖电源、时钟、USB。任职要求为：本科及以上学历，电子信息、通信、微电子、自动化、计算机等相关专业； 1年及以上消费电子（平板/PC/手机/穿戴等）单板硬件开发经验，有完整机型从0到1开发经历者优先； 扎实的数字/模拟电路基础，熟悉常。
硬件开发工程师（单板开发，平板与PC）
东莞 · 大朗镇 1-3年 本科 2次浏览
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10K-13K
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岗位职责
项目：平板与PC产品项目 地点：东莞-松山湖-团泊洼D区 招聘类型：社招（1年及以上经验）
岗位职责
负责平板/PC整机单板硬件方案设计，包括系统架构、电源树规划及关键器件选型（SoC、PMU、存储、无线模组、显示/触摸模组、电池等）；
负责主板原理图设计，覆盖电源、时钟、USB/PCIe/MIPI/eDP/Type-C等高速接口、音频、传感器等模块，并主导或参与PCB Layout指导与评审；
负责单板bring-up调试、功能与性能测试，定位并解决信号完整性、电源完整性、上下电时序等硬件问题；
负责EMC/ESD/安规相关设计与整改，配合整机认证（CCC/CE/FCC），参与结构堆叠与散热协同设计；
配合NPI导入试产及量产爬坡，跟进产线硬件问题分析、归因与闭环；
输出硬件设计文档、BOM、测试报告等技术资料，参与方案与设计评审。
职位要求
本科及以上学历，电子信息、通信、微电子、自动化、计算机等相关专业；
1年及以上消费电子（平板/PC/手机/穿戴等）单板硬件开发经验，有完整机型从0到1开发经历者优先；
扎实的数字/模拟电路基础，熟悉常用电源架构（DC-DC、LDO、充电管理、电池管理）；
熟练使用Cadence OrCAD/Allegro等EDA工具完成原理图设计，能读懂PCB并有效指导Layout；
熟悉USB、PCIe、MIPI DSI/CSI、eDP/DP、Type-C PD等常用接口协议及调试方法；
熟练使用示波器、电子负载、频谱仪等仪器，具备较强的问题定位与分析能力；
具备良好的跨团队沟通与文档输出能力，工作严谨、责任心强。
加分项
有MTK/高通/Intel/AMD等主流平台bring-up经验；
熟悉SI/PI仿真（Sigrity/HyperLynx等）；
有EMC整改或整机认证经验；
了解Windows/Linux/Android底层，具备软硬件联合调试能力。
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
我来分享面试经验硬件开发工程师（单板开发，平板与PC）
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