职位解读

封装工艺工程师-TMTT是江苏美微科半导体有限公司在扬州邗江区 西湖街道发布的通用岗位，薪资范围8-16K。该岗位要求3-5年经验、本科学历，工作地点位于扬州邗江区 西湖街道。江苏美微科半导体有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在扬州的人才需求热度。面试准备阶段，建议提前了解该岗位的业务场景与团队结构，并准备与目标行业相关的实操案例。岗位职责包括：工作内容 1、负责TMTT工艺段设备运行监控，执行日常参数调整与异常排查，确保制程稳定性； 2、主导良率提升项目，优化关键工艺窗口，降低产品缺陷率并达成量产目标；确保工艺制程稳定，减少异常、返工、报废的发生; 3、协同研发及质量部门进行失效分析，制定纠正预防措施，推动技术难题闭环。任职要求为：1、微电子、材料科学或相关专业本科及以上学历，具备半导体制造基础理论知识； 2、熟悉TMTT工艺流程，掌握核心设备原理及常见故障处理技巧； 3、拥有2年以上的封装厂工艺工程师经验，能独立承担产线异常分。