职位解读

半导体工艺工程师--MD/塑封是江苏美微科半导体有限公司在扬州邗江区 西湖街道发布的通用岗位，薪资范围9-18K。该岗位要求3-5年经验、本科学历，工作地点位于扬州邗江区 西湖街道。江苏美微科半导体有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在扬州的人才需求热度。面试准备阶段，建议提前了解该岗位的业务场景与团队结构，并准备与目标行业相关的实操案例。岗位职责包括：工作内容 1、负责半导体塑封及MD工艺制程的现场监控与参数优化，确保生产稳定性； 2、主导新工艺导入与良率提升项目，分析失效数据并制定针对性改善方案； 3、协同设备与质量部门处理产线异常，快速响应并解决制程技术瓶颈； 4、编制与维护标准作业指导书（SOP），规范操作流程并推动持续。任职要求为：1、本科及以上学历，微电子、材料科学或相关专业，熟悉半导体封装流程； 2、具备塑封/MD3年以上工艺相关经验，掌握DOE实验设计及SPC统计工具应用； 3、熟练使用Office软件及数据分析工具，具备。