精密装配工艺工程师

根据IPD、1-N和OTD流程，负责产品的工艺设计以及全生命周期制程管理，实现产品成功交付： 根据IPD/1-N流程，负责新产品的工艺设计，评估产品制造的可行性，并提出优化、改进建议。 根据IPD/1-N流程，负责PFMEA、工艺流程图和作业指导书、线束图纸等编制工作。 根据IPD流程，负责EBOM的编制与维护。 根据IPD流程，开展对新器件、新材料、新工艺的研究，分析竞争对手、标杆企业产品工艺，持续提升产品质量，降低产品成本。 根据IPD流程，负责产品转产过程中问题的跟踪、闭环，以及生产资料审核与接收。 根据OTD流程，负责交付产品生产环境（人、机、料、法、环、测）的评估与保证，负责设备、工装的评估和导入。 根据OTD流程，负责制订标准工时和人员定额，参与生产布局优化，改善作业方式及线平衡，提升作业效率，减少材料损耗； 负责组织重点难点工艺问题攻关，通过PSP、失效分析等手段寻找根因，制定改进方案； 根据业务流程需求，负责组织或参加产品质量/交期/成本等方面提升的精益改善。 负责装配工程师的SOP培训与考核，以及定期开展工艺纪律检查。

1. 本科及以上，机械/精密仪器/IE/机电一体化等相关专业； 2. 3年以上精密仪器装配工艺+NPI全流程实操经验； 3. 独立制定装配SOP，解决精密装配精度、稳定性等工艺问题； 4. 掌握精密仪器核心部件特性，熟悉装配清洁度、力矩等标准； 5. 熟练运用FMEA/5Why等工具，快速定位并闭环工艺异常； 6. 具备跨部门协同能力，推动研发、生产、质量高效对接； 7. 严谨细致，对微米级装配精度及工艺细节高度敏感； 8. 有半导体/医疗/光学精密仪器行业经验者优先； 9. 可以熟练使用UG,Solidworks，CAD等设计生产工装，降低操作难度，提高产品装配质量及效率 10.掌握精益生产方法论，能主导装配工艺及精益改善项目；擅长通过精益工具优化流程，降低装配不良率、提升生产质量及效率。