SiC功率模块产品工程师

1、外协厂技术接口：作为公司与外协封装厂的技术接口人，负责工艺窗口确认、封装/测试/印字规范制定与拉通；跟进工程批及小批量试产，监控关键工序稳定性，对异常和低良率直接推动外协厂给出根因与纠正措施，必要时驻厂跟线。 2、变更与供应商技术管理：负责外协厂PCN、ECN/ECR及特殊工艺要求（PSOR）的技术评估与放行，确保材料、工艺、产线变更经可靠性验证后导入；参与新外协厂/新产线的技术能力评估与导入验证。 3、NPI与量产导入：主导SiC模块新产品从样品、工程批到NPI导入及量产维护的全流程，组织试产评审与转量产质量门；与外协厂开展工艺DOE优化，提升模块性能与量产良率；维护BOM、规格书及Datasheet。 4、可靠性验证与车规体系对接：策划并推进HTRB/HTGB/H3TRB/功率循环等可靠性验证及外协厂供应商导入验证；按APQP/PPAP框架管理新项目导入，审核外协厂PPAP文件包，推动SPC/MSA/FMEA等质量工具落地。 5、失效分析与客户技术闭环：对制造端及客户端失效件主导或深度参与失效分析，运用8D、5Why、FMEA、FTA等工具定位根因，判断责任归属为芯片端、封装端、测试端或晶圆端，并推动责任方闭环；对接客户完成选型推荐及规格书、测试报告、FA报告输出。

1、本科及以上，电力电子、微电子、半导体材料、机械/机电一体化等相关专业。 2、2年以上 SiC/IGBT功率模块的产品工程、NPI、封装工艺相关经验；有Fabless或委外封测模式经验者优先；具备直接对接外协封装厂/测试厂的实操经验，能独立推动工艺异常、低良率根因及工程变更评审。 3、熟悉SiC功率模块封装工艺流程及常见失效模式，能初步判断问题发生在芯片端、封装端、测试端还是晶圆端。 4、了解车规质量工具链（APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA）及可靠性测试方法；有PPAP文件审核或PSW签署经验者优先。 5、具备较强的组织协调能力，能以技术判断和数据对话；能接受一定频率的外协厂出差；英语读写满足技术文档处理需要。