职位解读
研发工程师（陶瓷/薄膜/管壳）是中江立江电子有限公司在德阳中江县 南华镇发布的通用岗位，薪资范围9-15K。该岗位要求1-3年经验、本科学历，工作地点位于德阳中江县 南华镇。中江立江电子有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在德阳的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求，客观评估自身经验与岗位的匹配度，避免盲目海投。岗位职责包括：工作职责 1. 负责陶瓷封装管壳、薄膜金属化相关的材料配方开发、工艺路径设计与性能迭代，匹配高可靠半导体器件的封装应用需求。 2. 开展薄膜沉积、陶瓷 metallization、精密加工等核心工序的工艺参数调试，解决研发及量产过程中的膜层结合力、尺寸精度、气密性等技术难题。 3。任职要求为：1. 本科及以上学历，材料科学与工程、电子封装技术、无机非金属材料、微电子等相关专业，具备扎实的材料学、半导体封装基础知识。 2. 熟悉陶瓷封装管壳制造流程，掌握薄膜沉积（溅射/蒸发/PECVD等）、。
研发工程师（陶瓷/薄膜/管壳）
德阳 · 中江县 南华镇 1-3年 本科 1次浏览
6小时前发布
9K-15K
企业实名认证
虚假岗位可一键举报
薪资真实分享
岗位职责
工作职责
1. 负责陶瓷封装管壳、薄膜金属化相关的材料配方开发、工艺路径设计与性能迭代，匹配高可靠半导体器件的封装应用需求。
2. 开展薄膜沉积、陶瓷 metallization、精密加工等核心工序的工艺参数调试，解决研发及量产过程中的膜层结合力、尺寸精度、气密性等技术难题。
3. 主导研发样品的性能测试与可靠性验证，搭建对应材料与工艺的评价标准，输出完整的研发文档与工艺规范。
4. 对接下游封装应用端需求，协同生产、质量团队推进研发成果的量产转化，持续优化工艺良率与生产成本。
5. 跟踪陶瓷封装、薄膜材料领域的前沿技术动态，开展技术预研与专利布局，支撑公司核心技术壁垒构建。
职位要求
1. 本科及以上学历，材料科学与工程、电子封装技术、无机非金属材料、微电子等相关专业，具备扎实的材料学、半导体封装基础知识。
2. 熟悉陶瓷封装管壳制造流程，掌握薄膜沉积（溅射/蒸发/PECVD等）、陶瓷烧结、光刻、电镀等至少两类核心工艺原理，有相关研发或工艺开发经验优先。
3. 能独立操作材料表征与可靠性测试设备（如SEM、台阶仪、拉力试验机、氦质谱检漏仪等），具备独立分析实验数据、定位工艺问题的能力。
4. 了解半导体封装行业相关质量标准，具备严谨的研发文档撰写习惯，有高可靠陶瓷封装产品研发经验者优先。
5. 具备良好的跨部门协同能力与问题闭环意识，能承受研发项目节点压力，有较强的技术钻研主动性。
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
我来分享面试经验研发工程师（陶瓷/薄膜/管壳）
9K-15K