半导体PIE工程师

1、新产品与新工艺导入：承接新产品、新平台及客户转厂项目，编制整合工艺流程与工艺条件，组织各模块完成首片流片、工程批验证、可靠性考核与量产放行，输出导入总结报告。 2、工艺流程与文件维护：工艺流搭建、MES系统维护、工艺规范、控制计划与过程FMEA，确保文件与现场执行一致；主导工程变更的评审、验证与落地跟踪。 3、良率提升与失效分析：跟踪产品良率、WAT/CP数据及在线缺陷状况，牵头跨模块分析低良率、参数漂移与可靠性异常的根本原因，制定纠正预防措施并跟踪闭环。 4、工艺窗口与制程能力管理：DOE、SPC、良率分析等实际项目经验，识别瓶颈与窗口冲突工序，推动工艺窗口拓宽与制程能力提升，降低批次性异常风险。 5、跨模块技术协同：组织跨模块技术评审与专项攻关，平衡各模块工艺窗口与产能约束，明确问题责任分工与节点，推动整合方案落地。 6、客户与产品技术支持：对接客户工程与质量要求，参与产品规格评审、技术文件答复、客户稽核与客诉（8D）的工艺侧分析，输出可追溯的技术结论。 7、量产保障与成本改善：参与新品试产、产能爬坡及量产异常处置，推动工艺简化、材料与耗材替代、流程合并等降本增效项目。

1、本科及以上学历，微电子、集成电路、半导体物理、材料科学、电子工程、机械工程、化学等理工科相关专业。 2、2年以上半导体制造行业工作经验，具有晶圆厂（Fab）PIE、工艺工程（PE）、技术研发（TD）或相关制程经验者优先。熟悉MEMS/CMOS/Bipolar等工艺平台，掌握光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散、键合等前道工艺的基本原理与技术特点。 3、熟悉半导体全流程制造工艺，掌握半导体器件原理与制造工艺知识；熟练使用JMP、Minitab、Python或R语言等数据分析工具，具备DOE、SPC、良率分析实际项目经验；熟练掌握质量工具和方法（如DOE、FMEA、8D、PDCA等），熟练使用Office办公软件，具备CAD、Klayout、L-Edit等版图基础工具者优先， 具备良好的英语读、写、听、说能力，能够阅读英文文献并撰写技术报告。 4、具备较强的现场问题分析与解决能力，结果导向，逻辑清晰。良好的沟通协调能力与团队合作意识，能够高效协调多方资源推进项目进展。能适应制造业快节奏、多任务的环境，能够进入洁净室进行长时间的跟线和问题排查。责任心强，积极主动，具有良好的团队合作精神。