职位解读
减薄划片设备工程师是无锡亚欧管理咨询有限公司在株洲石峰区 田心街道发布的通用岗位，薪资范围15-20K。该岗位要求1-3年经验、本科学历，工作地点位于株洲石峰区 田心街道。无锡亚欧管理咨询有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在株洲的人才需求热度。薪资谈判时，可参考同城市同行业岗位的薪酬区间，结合个人能力与经验争取合理报价。岗位职责包括：工作职责 1. 负责晶圆减薄、划片相关生产设备的日常运维、校准与故障排查，建立全周期设备管理台账，保障设备开机率满足生产交付要求。 2. 牵头处理设备运行中的异常问题，快速定位机械、电气或工艺适配类故障根因，制定并落地长效改善方案，降低同类故障复发率。 3. 配合工艺团队完成减薄。任职要求为：1. 本科及以上学历，机械、机电一体化、微电子、材料工程等相关专业。 2. 具备2年以上半导体制造领域设备工程师工作经验，熟练掌握晶圆减薄、划片类核心设备的结构原理、操作逻辑与常见故障处理方法。 3.。
减薄划片设备工程师
株洲 · 石峰区 田心街道 1-3年 本科 1次浏览
4小时前发布
15K-20K
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岗位职责
工作职责
1. 负责晶圆减薄、划片相关生产设备的日常运维、校准与故障排查，建立全周期设备管理台账，保障设备开机率满足生产交付要求。
2. 牵头处理设备运行中的异常问题，快速定位机械、电气或工艺适配类故障根因，制定并落地长效改善方案，降低同类故障复发率。
3. 配合工艺团队完成减薄、划片工序的参数调试与新工艺导入验证，针对设备端限制提出改造升级方案，协同提升工序加工良率。
4. 制定设备预防性维护计划与标准作业指导书，定期开展设备保养与操作培训，规范一线作业人员的设备操作流程，减少人为操作导致的设备损耗。
5. 跟进设备备品备件的库存管理与采购评估，联动供应商完成设备大修、升级及售后技术对接，控制设备运维成本。
职位要求
1. 本科及以上学历，机械、机电一体化、微电子、材料工程等相关专业。
2. 具备2年以上半导体制造领域设备工程师工作经验，熟练掌握晶圆减薄、划片类核心设备的结构原理、操作逻辑与常见故障处理方法。
3. 熟悉半导体晶圆加工的基本工艺流程，了解减薄、划片工序的关键质量管控指标，能够协同工艺团队完成设备端的参数优化与问题解决。
4. 具备较强的动手能力与问题分析能力，能适应制造产线轮班值守需求，可快速响应生产现场的设备异常诉求。
5. 具备良好的跨部门沟通协调能力，能够独立编写设备作业规范、维护记录等技术文档。
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
我来分享面试经验减薄划片设备工程师
15K-20K