研发经理

工作地点：洛阳 月薪：10K-20K（能力突出者可面议） 一、岗位定位 负责 CMP 设备与精密双面研磨、双面抛光设备的整机研发与交付，从方案设计、详细设计、装配调试、精度验证到量产导入全流程负责。这是一个「既能独立承担设计、也能负责项目」的岗位：既要能在图纸和公差链上把事做对，也要能带人推进装配、指导新人、协调电气与工艺，并对项目节点负责。 二、岗位职责 技术与设计主导 1. 整机方案设计：根据工艺需求（加工材料、片径、去除率、TTV、面型要求）确定设备总体构型、运动方案与精度分配，输出技术方案与可行性评估。 2. 核心功能部件设计：负责抛光盘/研磨盘、抛光头、加载与压力控制、相对运动机构、修整系统、供液与清洗系统、温控系统的机械设计与集成，包括结构选型、材料与热处理、密封与防腐方案。 3. 精度与刚度分析：进行公差链计算、刚度与受载变形分析、主轴与传动精度分析，明确关键件的加工与装配精度要求，建立精度分配表。 4. 装配与调试方案：制定装配找正方法、精度检测方案与加工验证方案（空载、负载、试片验证）；明确设备精度指标（平面度、平行度、跳动、重复定位精度等）与晶片 TTV 之间的对应关系。 5. 现场问题攻关：处理跳动超差、间隙异常、受载变形、温升漂移、密封漏液、加载不稳定等典型问题，通过测试数据定位根因，输出改进方案并闭环验证。 团队与项目负责 1. 图纸与技术文件审核：审核助理工程师的三维模型与二维图纸，把关尺寸链、公差、配合、工艺可行性与标准化，对设计输出质量负责。 2. 装配现场指导：指导装配技师完成关键工序装配与找正，解决装配过程中的技术问题，沉淀装配工艺规范。 3. 跨专业协同：与电气（控制逻辑、传感器、安全互锁）、工艺（抛光盘与抛光垫匹配、压力与转速窗口）、采购（长周期件、外协加工）协同，保证整机性能达标。 4. 项目与供应链管理：编制项目计划与里程碑，管理采购加工进度、外协件质量与交期，控制项目成本与风险，对设备交付节点负责。 5. 团队建设：带教初级工程师，建立设计规范、标准件库与图纸评审机制，提升团队整体设计质量与效率。 三、

必须具备的经历（硬性门槛）​ · 机械设计制造及其自动化、机械电子工程、精密仪器等相关专业，本科及以上学历； · 实际参与过 CMP 设备或精密双面研磨、双面抛光设备的设计、制造、装配调试及验证全流程，并能清楚说明本人承担的具体部分（负责哪些部件/系统、解决了什么问题、达到什么精度指标）； · 5 年以上精密设备研发经验，其中 2 年以上担任项目或团队负责人。 负责人附加要求 · 能审核助理工程师图纸，指出并纠正设计缺陷； · 能现场指导装配，把装配要点讲清楚、盯到位； · 能与电气、工艺高效协同，理解控制与工艺对机械的约束； · 能管理采购加工与项目交付，对进度、成本、质量三者平衡有实操经验。 加分项 · 有整机从 0 到 1 开发并交付客户的成功案例； · 熟悉超硬材料（金刚石、蓝宝石、碳化硅）加工设备特性； · 熟练使用 SolidWorks / Creo / UG 及 ANSYS 等仿真工具； · 有专利、技术标准或工艺规范编写经验； · 有真空、洁净、温控环境下的精密设备设计经验。 素质要求 · 技术判断有依据，能用数据和试验结论说话； · 对精度有执念，同时清楚成本与交期的边界； · 带人有方法，愿意把经验写下来、传下去； · 抗压能力强，能在项目节点前推动多方达成一致。