电子结构工程师

1. 根据客户需求完成 PCB / FPC Layout 及产品结构设计。 2. 负责电子线路板与产品结构之间的协同设计。 3. 输出 Gerber、BOM、2D工程图、3D模型等工程文件。 4. 负责产品堆叠、公差、装配及干涉分析。 5. 编制 DFM、DFA、DFT 工程评估报告。 6. 跟进供应商打样、试产及设计问题改善。 7. 与电子工程、结构工程、生产及客户团队协同推进项目。 其他要求： 学历：大专及以上， 经验：1年以上 能力： 1. PCB / FPC设计能力 - 熟练使用 Altium Designer、Cadence 或 PADS。 - 能独立完成 PCB / FPC Layout。 - 熟悉线路布线、焊盘、过孔、阻抗及 DRC 检查。 - 熟悉 LED 电路设计及电子元器件封装。 - 能够根据产品尺寸和电气要求优化线路布局。 2. 产品结构设计能力 - 熟练使用 SolidWorks、Creo 或 UG/NX。 - 能独立完成 2D / 3D 结构设计。 - 熟悉塑胶件、五金件、钢片、支架、铆钉等结构。 - 熟悉 FPC、PCB 与结构件的装配配合。 - 能够进行结构堆叠、尺寸链及公差分析。 - 熟悉 DFM、DFA 和 DFT 评估。