研磨抛光工艺工程师（CMP／超硬材料方向）

工作地点：洛阳 月薪：7K–10K（能力突出者可面议） 一、岗位定位 负责超硬材料（金刚石、蓝宝石、碳化硅等）及 CMP 相关产品的研磨抛光工艺开发与量产维护。核心产出是可重复执行的工艺文件，比如工艺卡、SOP、耗材标准；单纯做出实验室样品并不够。需要同时懂化学作用与机械去除机理，能从实验数据中找出工艺窗口，并将工艺固化到产线上。 1. 工艺开发与优化：针对不同材料与工件（单晶、多晶、晶圆、异形件），设计研磨抛光工艺路线，确定粗磨、精磨、抛光各段的设备、耗材与参数组合，提升去除率与表面质量。 2. 实验设计与数据分析：独立设计 DOE 实验，对压力、转速、流量、时间、温度、浆料配比等参数进行单因素与多因素验证，用数据给出工艺窗口，并形成分析报告。 3. 抛光液与耗材选型：根据材料特性与设备条件，选择并验证抛光液体系（酸性、碱性、氧化剂、络合剂）、磨粒类型与粒度分布、分散稳定性、清洗方案，以及抛光盘、抛光垫、修整器等耗材，建立耗材评价与准入的方法。 4. 磨料与磨具应用：熟悉金刚石磨料及粒度体系、结合剂类型（树脂、金属、陶瓷）、磨盘与抛光垫的硬度与沟槽设计，评估修整方式与磨损状态对去除率、表面粗糙度和面型的影响，制定更换与修整周期。 5. 检测方法与判定标准：理解并会使用粗糙度（Ra/Sa）、划痕、厚度、TTV、平面度（Flatness/Bow/Warp）等指标，能制定测量方法、取样方案与判定标准，分析加工前后变化与异常的成因。 6. 工艺固化与文件化：将实验结果转化为可重复执行的工艺卡、SOP、控制计划与耗材标准，明确关键控制点与参数容差，并组织操作人员培训与考核。 7. 量产异常处理：针对划伤、麻点、塌边、厚度超差、TTV 恶化、面型不良等问题，快速定位原因（设备、耗材、浆料、操作或环境），输出纠正与预防措施。 8. 跨部门协同：与设备、生产、品质、采购配合，参与新设备选型与验收（研抛设备、清洗设备、检测仪器），推动新耗材的导入验证与成本优化。

基本条件 · 化学、应用化学、材料科学与工程、磨料磨具、超硬材料、机械（精密加工方向）等相关专业，本科及以上学历； · 3 年以上 CMP、精密研磨抛光或超硬材料加工的实际工艺开发经验，有独立承担工艺项目并落地量产的案例； · 能独立设计实验、分析数据并输出工艺文件。 · 加分项 · 有金刚石单晶/多晶、蓝宝石、碳化硅、GaN 等硬脆材料加工经验； · 熟悉双面研磨机、单面抛光机、减薄机等设备的结构与调试； · 有 CMP 平坦化工艺（介质层/金属层）经验，了解 dishing、erosion 等缺陷控制； · 会用 Minitab / JMP / Python 做数据处理与统计分析； · 有专利、论文或工艺改善项目成果。 · 素质要求 · 动手能力强，愿意到现场实际操作设备、查看片子和废料； · 数据说话，不凭感觉判断「看起来更亮」； · 有耐心做长期参数打磨，能承受良率攻关期的反复试错； 表达清晰，能把工艺原理讲给操作员听懂。