职位解读
工厂厂长是成都市时代速信科技有限公司在无锡梁溪 扬名发布的通用岗位，薪资范围40-60K。该岗位要求3-5年经验、本科学历，工作地点位于无锡梁溪 扬名。成都市时代速信科技有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在无锡的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求，客观评估自身经验与岗位的匹配度，避免盲目海投。岗位职责包括：1、承接公司经营目标，制定工厂年度生产与运营计划，对产能、交付、成本、利润等核心指标负责。 2、统筹封测全制程（固晶、焊线、封装、测试等）生产排程与资源调度，保障订单按期保质交付。 3、建立并完善质量管理体系（ISO9001/IATF16949），主导良率提升、制程改善及客户投诉。任职要求为：1、本科及以上学历，微电子、半导体、电子工程、材料或工业工程等相关理工科专业。 2、8年以上半导体封测行业经验，5年以上封测工厂全盘管理经验，曾有工艺/质量/设备/测试/可行性等岗位实践经验（有其一即。
工厂厂长
无锡 · 梁溪 扬名 3-5年 本科 1次浏览
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40K-60K
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岗位职责
1、承接公司经营目标，制定工厂年度生产与运营计划，对产能、交付、成本、利润等核心指标负责。
2、统筹封测全制程（固晶、焊线、封装、测试等）生产排程与资源调度，保障订单按期保质交付。
3、建立并完善质量管理体系（ISO9001/IATF16949），主导良率提升、制程改善及客户投诉闭环处理。
4、推行精益生产与成本管控，优化物料、能耗、人工，持续降低单位成本，提升设备综合效率（OEE）。
5、负责工厂团队建设，包括人员招聘、技能培训、绩效考核及核心梯队培养，打造高效稳定的生产队伍。
6、落实安全生产责任制，确保环保合规，并协调跨部门（业务、品质、工程）及外部客户对接工作。
职位要求
1、本科及以上学历，微电子、半导体、电子工程、材料或工业工程等相关理工科专业。
2、8年以上半导体封测行业经验，5年以上封测工厂全盘管理经验，曾有工艺/质量/设备/测试/可行性等岗位实践经验（有其一即可，且不小于3年）。
3、精通封测主流工艺（固晶/焊线/封装/测试）及常见封装形式（QFN/BGA/SOT/DFN等），有金属陶瓷封装经验优先。
4、熟练掌握质量改善工具（DOE/FMEA/SPC）及体系标准（ISO9001、IATF16949），熟悉ERP/MES系统。
5、具备成熟的工厂经营思维，有成本控制、产能规划、精益生产及产线爬坡的实操落地经验。
6、优秀的统筹决策、跨部门沟通和抗压能力，作风务实，能深入一线并快速解决生产异常。
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
我来分享面试经验工厂厂长
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