职位解读

封装T1设备工程师是湖北江城芯才科技有限公司在武汉江夏 佛祖岭发布的通用岗位，薪资范围8-16K。该岗位要求经验不限经验、学历不限学历，工作地点位于武汉江夏 佛祖岭。湖北江城芯才科技有限公司作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在武汉的人才需求热度。面试准备阶段，建议提前了解该岗位的业务场景与团队结构，并准备与目标行业相关的实操案例。岗位职责包括：负责半导体封装设备新机装机、就位、配管、接线、调试、点检，完成设备 Move-in、SIT、FAT 相关工作； 配合工艺、产线团队完成设备上电、真空、气路、水路检查，保压、氦检等验证，保障设备顺利移交产线； 装机过程中识别设备硬件、管路、电气问题，输出问题反馈，协同厂商整改闭环；。任职要求为：有半导体封装设备装机经验优先； 了解封装常用设备（固晶、焊线、塑封、AOI、测试、分选等）结构，熟悉设备机械、气路、管路基础； 看得懂简单机械图纸、电气原理图，会使用万用表、扭矩扳手、检漏工具优先； 。