工艺工程师

一、专业与学历 本科及以上学历，电子信息工程、电子制造、机电一体化、微电子等相关专业优先，扎实掌握电子电路、电子装联基础理论知识。 二、工作经验 2年及以上电子装联工艺现场工作经验，有电子、精密电子产品、通讯设备、工控设备装联工艺经验者优先；熟悉车间量产工艺管控、特殊过程审核、外协工艺管理流程，有独立处理现场工艺异常的实战经验。 三、核心专业技能 1. 精通电子装联核心工艺：熟练掌握SMT贴片、波峰焊、手工焊接、整机装配、线缆线束制作、三防涂覆、灌封、紧固、接地等全套电子装联工艺。 2. 熟练掌握特殊过程管控：熟知电子焊接、三防防护、灌封固化、线缆压接等特殊过程的判定准则、参数管控要点、过程确认方法、设备校验要求及人员资质管控标准。 3. 熟悉行业权威标准：熟练掌握IPC电子装联标准、电子焊接验收标准，了解国军标电子产品工艺、质量管控标准，能依据标准开展工艺审核、质量判定与制程规范。 4. 具备扎实的过程控制能力：精通生产全过程工艺管控逻辑，可独立制定制程管控方案、关键工序控制点、过程检验标准，能通过数据分析识别制程波动，提前规避批量质量风险。 5. 熟练使用办公软件及工艺绘图工具，可独立编制工艺流程图、作业指导书、工艺规范、异常分析报告等各类工艺文件。 四、综合能力要求 1. 沟通协调能力强：可高效对接生产一线、质检、研发、外协供应商等多方人员，清晰传递工艺要求，协调解决跨部门、跨单位工艺、生产、质量问题，推进整改落地。 2. 具备良好的问题分析与解决能力，擅长从人、机、料、法、环、测维度复盘工艺异常，逻辑清晰，落地性强。 3. 具备较强的标准化、规范化思维，重视工艺追溯、过程记录、体系化管控，符合制造业规范化生产管理要求。 4. 工作严谨细致、责任心强，执行力高，能承受车间量产及项目节点压力，主动推进工艺优化工作。 5. 具备基础的质量体系认知，了解ISO9001、质量体系工艺流程管控要求者优先