封装设计工程师

1.负责封装方案的可行性评估与全流程设计，包括中介层（支持ABF有机、硅及玻璃等路径）与基板的叠层结构设计、材料选型及RDL布线规则制定。 2.负责封装基板的版图设计、布局布线及设计规则检查（DRC），确保芯粒接口的物理对准精度与电气匹配参数满足键合工艺及高速信号传输需求。 3.参与设计图档的评审及修改确认，与制程部门合作制定设计规则并完成设计规则的发行；跟踪设计方案在制造阶段的实现情况，输出设计规格文档与评审报告。任职条件： 1.微电子、材料科学、电子封装等相关专业；5年以上封装设计经验，有2.5D中介层或先进封装项目完整设计经历者优先。 2.精通中介层（有机/硅/玻璃）叠层结构设计及RDL设计规范；掌握TGV/TSV通孔、微凸点与混合键合原理及设计要求；熟悉信号完整性、DFM基本原则及封装可靠性约束。 3.具备跨团队沟通协调能力，能与仿真工程师及封装厂有效对齐设计参数；熟练使用封装设计EDA工具（Cadence APD/SiP Layout等）；具备英文技术文档读写能力。