电子铜箔工程师

项目简介：本岗位隶属新材料事业部高精尖铜基材料板块，聚焦电子电路用电解铜箔及HVLP（超低轮廓）铜箔第1至第5代产品方向。铜箔是覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心基材，HVLP铜箔直接决定高频高速信号传输性能，是AI算力硬件、通信及航空航天电子领域的关键基础材料。 1、参与电子电路电解铜箔及HVLP铜箔工艺方案设计、产线布局、设备选型与建设技术支持。 2、负责生箔电解、阴极辊控制、表面处理（粗化、固化、钝化、硅烷偶联）等工序的工艺参数核定与调试投产。 3、负责铜箔厚度均匀性、抗拉强度、延伸率、轮廓度（Rz）及剥离强度等关键性能指标的管控与提升。 4、负责HVLP铜箔第1—5代产品的工艺迭代开发与量产导入，匹配高频高速应用需求。 5、负责电解液配方、添加剂体系、电流效率与能耗等核心工艺指标的优化。 6、负责铜箔工艺SOP、岗位操作规程、技术台账的编制与落地，配合质量体系运行。 7、参与下游CCL/PCB客户的技术对接与产品验证。 8、完成上级领导交办的其他工作。

1、本科及以上学历，材料科学与工程、化学工程、电化学、金属材料工程等相关专业。 2、拥有3年以上电解铜箔行业工艺技术研发或量产管控经验，熟悉电解铜箔生箔、表面处理全流程工艺原理，熟练掌握铜箔核心性能指标的检测与评估方法。 3、精通电解液体系构成、添加剂作用机理及电流效率优化逻辑，熟悉阴极辊表面处理要求与生箔工艺控制要点，可独立排查解决产线各类工艺异常。 4、了解HVLP铜箔低轮廓化技术路线及1-5代产品的技术演进方向，具备高频高速铜箔相关开发经验者优先。 5、熟悉下游CCL/PCB领域对铜箔材料的性能要求，具备客户端技术对接、问题定位与闭环解决能力，能够通过数据化分析持续推动产品良率提升与工艺升级。 6、具备较强的跨部门协调能力与问题攻坚能力，可适应产线调试阶段的高强度工作节奏，职业履历无重大质量、安全、环保事故及行业失信记录。 7、拥护中国共产党的路线方针政策，遵纪守法，诚实守信，勤勉敬业，廉洁自律，积极进取，追求卓越，勇于担当，政治素养和职业素养高。 优先录用加分项： 1、具有HVLP（超低轮廓）铜箔量产经验； 2、熟悉高频高速覆铜板材料体系与终端应用； 3、持有材料或化工方向职称，或拥有相关专利及科研成果； 4、具有日资、台资铜箔企业或头部PCB材料企业从业背景。