COB工艺工程师/负责人

1. 负责光模块 COB 封装全工序（固晶、金丝键合、点胶、光学耦合、固化、老化、失效分析）工艺开发、NPI 新品导入、小批量试产转量产工作。 2. 编制、维护 COB 制程 SOP、工艺规范、检验标准、点检表，输出 DFM 评审资料，识别新品工艺风险。 3. 产线工艺异常快速处理，主导不良根因分析，使用 8D/DOE/SPC/FMEA 等工具，持续改善良率、直通率、设备稼动率，降低制程损耗。 4. COB 耦合 / 固晶 / 键合设备、治具、辅料评估、工艺 Recipe 调试验证，新工艺、新材料导入验证。 5. 对生产、检验人员开展 COB 工艺培训，沉淀工艺知识库；协同研发、生产、质量、采购跨部门推进项目落地。 【任职要求】 1. 本科，光学工程、光电子、通信工程、微电子、材料、自动化等理工科专业；优秀大专可放宽。 2. 2 年以上光通信光器件 / 光模块 COB 封装工艺实战经验，熟悉 DB/WB/ 光学耦合，有 100G/400G 量产经验优先；有硅光 COB 经验加分。 3. 熟悉光模块可靠性标准 GR-468、环境试验、失效分析；会 DOE 实验设计、SPC 统计分析。 4. 有相关高速产品（800G/1.6T)COB封装经验优先