职位解读
硬件开发工程师是厦门海辰储能科技股份有限公司在全国发布的研发岗位,薪资范围薪资面议。该岗位对经验要求相对开放,工作地点位于全国。厦门海辰储能科技股份有限公司作为新能源/储能企业,其招聘节奏侧面反映该行业在当地的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求,客观评估自身经验与岗位的匹配度,避免盲目海投。岗位职责包括:1.PCS主电路拓扑设计,包括两电平、三电平(I/NPC/ANPC)、Buck-Boost、DAB等;完成IGBT/SiC MOSFET、驱动电路、母线电容、磁性元件、滤波电感的选型与计算; 2.完成功率板、驱动板、采样板、电源板等原理图绘制,进行PCB布局布线; 3.与结构。任职要求为:1.硕士及以上学历; 2.电力电子、电气工程等相关专业; 3.了解功率器件(IGBT/SiC)特性及其驱动电路设计(如光耦/磁耦驱动)了解熟悉磁性元件设计(高频变压器/电感); 4.熟练使用Al。
薪资面议
岗位职责
1.PCS主电路拓扑设计,包括两电平、三电平(I/NPC/ANPC)、Buck-Boost、DAB等;完成IGBT/SiC MOSFET、驱动电路、母线电容、磁性元件、滤波电感的选型与计算;
2.完成功率板、驱动板、采样板、电源板等原理图绘制,进行PCB布局布线;
3.与结构、热工程师配合完成散热器选型与风道/液冷设计,开展功率器件损耗计算与热仿真,确保温升满足寿命与降额要求;
4.进行硬件单板调试、双脉冲测试、功率跑温、绝缘耐压、EMC测试、老化测试,解决实际硬件故障,输出测试报告及设计优化方案;
5.根据标准进行安规与EMC设计,完成滤波电路、屏蔽、接地设计,开展第三方认证测试;
职位要求
1.硕士及以上学历;
2.电力电子、电气工程等相关专业;
3.了解功率器件(IGBT/SiC)特性及其驱动电路设计(如光耦/磁耦驱动)了解熟悉磁性元件设计(高频变压器/电感);
4.熟练使用Altium Designer/Candence等EDA工具,有多层大功率PCB设计实习经验优先;
5.熟悉典型PCS拓扑(如T型三电平、NPC1/2)工作原理及关键参数设计(电压应力、dv/dt、开关损耗),有ANPC或SiC高频设计经验者优先;
还没有该企业的面试经验,快来补充第一份面经~
我来分享面试经验硬件开发工程师
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