SMT技术工程部负责人

技术预研与规划：调研SMT新技术趋势，制定技术路线图与攻关优先级，布局前瞻性技术储备。 新项目产能规划与NPI导入：输出架线计划，主导NXT贴片机及SPI、AOI等检测设备选型，运用DFM与DOE推动工艺优化及新材料导入。 核心工艺攻关：钢网开孔设计（BGA、QFN、0201/01005）、小间距贴装管控（0.4mm pitch及以下）、点胶工艺改善、波峰焊及选择性波峰焊调优、Press-fit等特殊制程。 FA失效分析与品质改善：运用X-Ray、切片、SEM/EDX、Dye & Pry等工具开展根因分析，推动CPK提升与一次良率改善。 团队赋能与知识沉淀：搭建技术能力梯队与培训体系，建立工艺标准与知识库，推动专利与论文产出。 任职要求1.本科及以上，电子、机械、自动化等相关专业。2.8年以上SMT工程经验，其中5年以上消费类电子SMT团队管理经验，有欧美客户服务经验，主导过重要项目关键技术攻关。3.精通SMT全流程工艺，在钢网开孔、小间距贴装、点胶、波峰焊及选择性波峰焊、Press-fit中至少3项有深入实战；精通NXT贴片机及SPI、AOI等检测设备；熟练运用X-Ray、切片、SEM/EDX、Dye & Pry等FA工具及DOE、CPK、DFM等质量工具。4.英语可作为工作语言，能独立与海外客户进行技术沟通与汇报（听说读写）。