硬件工程师

1. 整机硬件方案与集成。 根据实验室使用需求，完成或组织电气架构、供电、接口、线束、散热及关键器件选型；评审结构与光学安装方案，推动各模块集成，兼顾可靠性、成本及维护便利性。 2. 桌面式仪器工程化。 在已确定的核心配置和现有原型基础上，推动外壳、抽屉与托盘、电气布线、触控显示、散热及安全防护设计深化，完成工程样机、整改和小批量试制。 3. 机器视觉与光学装调。 完成工业相机、镜头、上下照明及光源控制器的集成与调试，验证成像视野、均匀性、反光、遮光和重复定位；与算法团队共同排查影响识别结果的硬件及成像问题。 4. 自动化设备联调。 配合供应商完成机械臂、夹爪、滑轨、旋转塔架、传感器及扫码/RFID模块联调，确认位置、动作顺序、在位反馈及异常处理，推动单步动作到完整批次流程的验证。 5. 上下位机接口协作。 与软件及电控人员共同明确PLC/运动控制器的I/O点表、通信协议、状态反馈和报警规则，验证指令确认、超时、断线及恢复行为，保证实物动作、样品身份与软件记录一致。 6. 仪器安规与电气安全设计。 完成或评审防触电、保护接地、绝缘配合、电气间隙与爬电距离、过流及过温保护、线束固定和安全关键器件选型；组织保护导体连续性、耐压、绝缘电阻、接触电流、温升及异常/单一故障条件等适用项目的验证，配合连续运行及散热故障等可靠性验证，并推动整改。 7. EMC设计与整改。 从电源、接地、屏蔽、滤波、接口保护及布线布局落实电磁兼容设计；组织传导/辐射发射测试，以及静电放电、快速瞬变、浪涌、射频干扰、电压暂降等适用抗扰度项目的预检与送检。试验中同步验证成像、通信、运动、紫外控制和数据记录，分析失效原因并完成复测。 8. 机械与紫外安全。 结合机械臂、夹爪、滑轨及抽屉开展风险分析，落实急停、门禁、安全联锁、防夹及异常停止；验证掉电复电、联锁失效和故障恢复。对紫外模块落实可达位置泄漏评估、硬件联锁及防意外重启，确保安全功能在设备故障与通信异常时有效。 9. 标准适用性与第三方检测。 与质量团队、供应商及检测机构根据产品用途、类别、使用环境和目标市场确认安规及EMC标准、适用条款和版次；准备送检样机、运行模式、线缆配置及技术资料，跟踪报告、整改和复验，核对报告与实装配置的一致性。 10. 供应商技术管理。 编制技术要求，评审供应商方案、图纸、BOM、安全关键件资料及样机；明确交付内容和验收条件，跟踪技术问题、变更及进度，推动问题闭环并支持现场验收。 11. 设计转移与制造支持。 建立受控电气图、线束图、接口表、BOM、装配及检验规范和测试记录；支持小批量生产及售后改进，将适用安全检查纳入出厂检验，对关键器件替代和设计变更评估安规/EMC影响，开展必要的回归验证并保留追溯记录。

1. 本科及以上学历，电子、电气、自动化、机电一体化、测控或相关专业；具备3年以上仪器设备、自动化设备或机电产品硬件研发经验。 2. 至少完整参与过一个设备项目的设计、样机装配、整机调试和交付，能够说明本人承担的工作、关键技术问题及验证结果；有小批量试制或生产转移经验更佳。 3. 熟悉设备电气原理、供电与负载分析、传感器及执行器接口、线束与接地设计；能独立完成或审核电气原理图、接线图及BOM，熟练使用至少一种相关设计工具。 4. 熟悉PLC或运动控制系统的基本原理及调试方法；具备工业通信联调能力，熟悉串口、以太网等接口，有OPC UA、Modbus或同类协议实践经验。 5. 能使用万用表、示波器等工具开展现场故障定位，结合图纸、实物和日志排查供电、信号、通信与动作异常；能够与结构、软件及供应商共同解决整机问题。 6. 具备整机电气安全及EMC预检、送检或整改实践，能阅读检测报告、定位不符合项并推动整改；至少在电气安全或EMC一个方向具有完整的问题闭环经验。 7. 熟悉IEC 61010、IEC 61326及相关GB/GB/T标准体系，能结合产品用途判断适用条款、版次及新旧标准切换要求；理解安全关键件控制、风险分析、异常工况和单一故障验证。 8. 具备规范的技术文件、版本和变更管理意识；能将需求转化为明确的设计输出与验收条件，并适应必要的供应商现场联调和出差。 加分项 1.有生物检测仪器、实验室自动化、分析仪器或医疗器械研发经验。 2.有工业相机、镜头和机器视觉照明装调经验，或有Jetson、ARM/Linux嵌入式平台整机集成经验。 3.有机械臂、夹爪、自动上下料、扫码或RFID应用经验。 4.有整机安规/EMC项目完整通过经历，或国际市场符合性技术资料准备经验。 5.有IEC 60204-1、ISO 12100相关机械安全项目经验，或紫外光辐射安全评估经验。 6.有质量体系设计开发记录、风险管理或ISO 13485相关项目经验。 7.具备控制板、PCB或嵌入式固件开发能力，可支持后续硬件模块自主化。