封装后段技术员

1. 负责封装后段 MOLD（塑封）等核心工艺设备的维护与调试，兼顾MK（打标）、Package Saw（切割） 等关联工序的设备运维保障。 2. 负责产线 线上异常处理、跟踪改善及B类异常分析。 3. 协助进行 工艺优化和不良品分析，提升产品良率与生产效率。 4. 配合试产机种做 工程验证，收集试产问题与数据。 5. 参与 设备保养、切机、修机 及文件管理。 6.公司及上级领导安排的其他工作事项。 任职要求： 1.2‑4年半导体封测后段行业经验，微电子、电子信息、材料、机械、自动化等理工科专业优先。 2.熟悉 MOLD工序设备，熟悉Towa Y1/YPS等机型。 3.具备设备维护、调试及异常处理能力，可以兼顾后段其他站别设备维护。 4.独立设立塑封工序规范文件 。 5.熟练操作数据Minitab/Jmp分析软件，MES、Excel等办公生产软件。