职位解读
热管理/电子封装技术岗（薪酬面议）是岱勒新材在长沙岳麓发布的通用岗位，薪资范围14-28K。该岗位要求5-10年经验、本科学历，工作地点位于长沙岳麓。岱勒新材作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在长沙的人才需求热度。求职者在投递前应结合岗位职责与任职要求，客观评估自身经验与岗位的匹配度，避免盲目海投。岗位职责包括：1、热管理系统设计与优化：负责大功率芯片、射频器件、LED等产品的热管理方案设计、优化散热结构与热沉材料选型； 2、电子封装工艺开发：主导BGA、QFN、Flip Chip、Chiplet等先进封装的PCB/IC载板设计评审，优化板面、焊盘、镀层结构，预防贴片翘曲、虚焊、空洞、分。任职要求为：1、本科及以上学历，工程热物理、电子科学与技术、材料科学等相关专业； 2、五年以上热管理或电子封装领域工作经验，熟悉电子产品热设计原理，掌握热阻概念并能用于设计计算，熟悉PCB/IC载板设计制造流程、。
热管理/电子封装技术岗（薪酬面议）
长沙 · 岳麓 5-10年 本科 3次浏览
14K-28K
岗位职责
1、热管理系统设计与优化：负责大功率芯片、射频器件、LED等产品的热管理方案设计、优化散热结构与热沉材料选型；
2、电子封装工艺开发：主导BGA、QFN、Flip Chip、Chiplet等先进封装的PCB/IC载板设计评审，优化板面、焊盘、镀层结构，预防贴片翘曲、虚焊、空洞、分层等不良；
3、可靠性验证与失效分析：负责冷热冲击、回流耐热、温湿度循环（THB）、UHAST等可靠性测试，建立封装产品可靠性管控体系；主导客诉问题的失效分析与整改；
4、新材料/新工艺导入：跟踪先进封装（CoWoS、2.5D/3D）及新型热管理材料（金刚石热沉、石墨烯散热膜等）技术趋势，推动新工艺/新材料的评估与导入；
5、技术支持与客户对接：作为核心技术接口人，为销售团队及终端客户提供技术方案支持，处理技术问题与客诉，输出技术报告；
6、知识沉淀与团队赋能：编制工艺文件与内部培训材料，指导初中级工程师成长，推动技术标准化建设。
职位要求
1、本科及以上学历，工程热物理、电子科学与技术、材料科学等相关专业；
2、五年以上热管理或电子封装领域工作经验，熟悉电子产品热设计原理，掌握热阻概念并能用于设计计算，熟悉PCB/IC载板设计制造流程、板材特性（BT/ABF/HDI）及表面处理工艺（ENIG/OSP）；
3、逻辑清晰，具备独立解决复杂技术问题的能力、优秀的跨部门沟通与团队协作能力；
4、有AI服务器、GPU、先进封装、功率器件散热等行业经验者优先。
还没有该企业的面试经验，快来补充第一份面经～
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14K-28K