产品工程师

1、关于ink die、eMMC、eMCP产品测试程序的开发，生产设计阶段针对新产品测试程序的调试验证，程序量产后的维护与管理； 2、根据公司的战略计划进行测试方案的开发，产品测试时间的缩减优化，在保证产品测试质量的前提下提升测试效率降低时间成本； 3、测试低良率的分析与改善，通过对电性不良品的失效分析，来改善不良品的产生，从而降低生产损耗,如接触不良、程序异常； 4、新导入产品的程序开发及验证，确保程序稳定后方可进入量产阶段； 5、sort bin、scan block数量、测试时间等产品生产参数设定； 6、ink die FPGA Board接口治具的开发； 7、FPGA Board功能的校准与验证； 8、遵从上级领导的指示，根据任务优先等级顺序安排计划，协助设备部门进行设备的导入与验收，协助生产部门进行产品的稳定生产； 9、工程批与量产批的生产验证； 10、产线异常程序软件方面排除； 11、开发硬件采购时综合评估多方供应商，提供上级领导三方报价单作为决策依据。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子类、物理类相关专业； 2、三年以上半导体测试相关工作经验； 3、熟悉半导体测试知识，生产良率分析改善能力，拥有测试程序开发能力或经验； 4、具有良好的团队合作能力、沟通表达能力及组织能力，具有较强的语言表达能力，分析问题和解决问题能力，工作态度端正、积极肯干。 福利待遇: 五险一金、法定节假日、双休、年休假、团建费、年会、年度体检费、话补、餐补