西永芯片厂生产技术员实习生27（届）

重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，公司紧密围绕国家半导体产业战略，立足高端特色工艺差异化路线，结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动，针对汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。 重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）技术节点覆盖55-40-28纳米，聚焦先进特色工艺核心技术突破，以打造世界一流汽车、工业等多领域高性能芯片为己任，助力全球科技产业链升级。 主要产品为：28nm-55nm的车规级功率芯片（IGBT） 实习生27届毕业 (生产技术员) 操作生产设备（生产线为全自动生产，技术员只需要在电脑上完成相应操作即可） 实习待遇：2000+绩效（800）+全勤（200）+餐补（60/天）免费住宿 另外技术员社会工也可以安排面试，要求2年以上芯片制造或封装操作员经验，要大专学历或民办/非全本科，有经验的生产技术员，面试根据经验公司定薪，上二休二两班倒12小时，五险一金，餐补，住宿，年终奖，节日福利等

大专学历，接受上二休二工作模式（每个班12小时，2个月左右倒一次班）,能长期在公司发展，不接受短期实习，实习结束择优转正 特别提醒：需接受上夜班，实习协议明年1月份以后签署