职位解读

芯片封装工艺工程师是润和软件在上海青浦发布的通用岗位，薪资范围10-15K。该岗位要求1-3年经验、本科学历，工作地点位于上海青浦。润和软件作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在上海的人才需求热度。企业在该岗位的招聘活跃度，往往反映其在对应城市与行业的人才需求热度，可作为择业参考。岗位职责包括：1、熟悉“贴片/贴装/die bond/ die attach工艺原理和设计”，了解并能操作“asm/amicra贴片机设备”； 2、负责贴片设备操作及维护良率改善产能提升 3、工作积极主动，责任心较强，工作细致有条理，善于学习，有独立处理事务能力。