光芯片热学与应力仿真高级工程师（研发岗，薪资面议）

1. 负责 EML、CW 激光器芯片在制造工艺、封装工艺中的热仿真、应力仿真、热‑力耦合及多物理场耦合仿真，建立芯片级、封装级仿真模型与评价方法。 2. 分析热、应力对芯片光电特性、可靠性及封装可靠性的影响，开展翘曲、分层、裂纹、结温、热阻等关键问题分析，提出材料、结构及工艺优化方案。 3. 协同芯片设计、工艺、封装、测试团队，定位研发过程中的热、应力问题，推动产品迭代、良率提升及新产品导入。 4. 搭建仿真平台，制定仿真流程与规范，完成仿真与实测数据对标，持续优化模型精度，输出技术文档与设计准则。 5. 对接市场需求与行业趋势，参与新品研发立项；负责知识产权文件撰写与布局。

1. 博士学历；或硕士学历 + 5 年以上芯片热学 / 应力 / 封装仿真相关工作经验。 2. 微电子、光电子、半导体物理、材料科学、工程热物理、机械工程等相关专业。 3. 熟练使用 Ansys（Icepak / Mechanical / Lumerical HEAT）、COMSOL、Abaqus、Siemens Simcenter 等仿真软件（至少精通两种）。 4. 具备热‑力耦合仿真、封装应力分析、散热设计及可靠性评估能力。 5. 熟悉半导体制造工艺、光芯片封装流程，掌握封装材料特性（CTE、模量、导热系数等）。 6. 英语六级以上，可阅读英文文献并进行技术沟通。 7. 具备良好的数据分析、问题定位、跨部门协作与文档撰写能力。 三、优先条件 1. 熟悉 EML / CW 激光器、InP 基 III‑V 族化合物半导体优先。 2. 具备光芯片、光模块、半导体封装、热界面材料或可靠性设计经验优先。 3. 有应力测试（XRD、Raman、DIC）、热测试、TCAD 工具使用经验优先。 薪资面议。