芯片中后段设计资深工程师

1. 负责全芯片DRC/ANT/LVS/ERC/ESD的规划与验证，确保芯片的可制造性与良率； 2. 负责自研小IP的设计仿真与Layout 实现； 3. 负责IP/IO 的PV验证，并跟Fab/Vendor沟通交流，提前识别相关问题风险; 4. 负责某一关键系统的PPA 物理实现工作; 5. 负责PV领域前沿技术的导入，加速PV 迭代速度，提高迭代效率，缩短项目周期； 职位要求技术知识 1，具备深厚的数字/模拟集成电路设计基础； 2，熟知主流Fab 工艺特点，具备先进工艺实现经验； 3，掌握ESD 相关理解知识； 4，具有数字后端物理实现经验； 工具与平台 1，具备较强的Python/tcl 脚本开发能力； 2，熟练使用Calibre/Innovus/pt 等主流EDA 工具； 3，具备TSMC，三星或者国产工艺 平台开发能力； 三、 经验要求 1) 8年以上PV/ESD设计经验，负责过多款大型先进工艺PV/ESD 整体规划； 2) 具备一定模拟定制能力，能够完成简单小IP的Layout，比如SHDMIM/MESH/stdcell 再开发等； 3) 具备较强PR 能力，能够完成复杂模块的PR 实现与Signoff； 4) 具备模拟仿真能力，能够进行spice仿真，补齐部门短板； 5) 具备较强脚本能力，能够加强PV Fix的自动化程度； 6) 有IPD流程经验优先，适应能力与抗压能力强。