硬件工程师

1.UWB、ZigBee 或蓝牙定位系统硬件设计 （1）主导基于 UWB（如 DW1000、DW3000 等芯片）、ZigBee 或蓝牙定位技术的硬件系统方案设计，涵盖标签（Tag）与基站（Anchor）的硬件开发，实现精准定位功能。 （2）完成射频电路（RF Layout）设计以及天线阵列布局优化（如 UWB 的 4 天线布局），确保定位精度达到行业领先水平（UWB 测距精度≤10cm，测角精度≤5°，蓝牙及 ZigBee 满足对应产品精度要求）。 （3）深入分析并解决多径干扰、时钟同步等复杂技术问题，大幅提升定位系统在复杂环境下的稳定性和可靠性。 2.嵌入式硬件开发与优化 （1）设计以 STM32、Hi3861 等主流 MCU 为核心的外围电路，包括稳定的电源管理模块、多种传感器接口（如 IMU 等）以及电机驱动电路（适用于如小车控制等应用场景）。 （2）运用先进的低功耗设计理念和技术，精心优化硬件功耗，保证标签端续航时间满足产品需求（如≥72 小时，具体依产品要求调整）。 3.跨团队协同合作 （1）与软件团队紧密协作，共同完成固件驱动开发工作（如 SPI、UART 通信接口驱动），并为硬件加速算法（如 TDOA、PDOA 计算等）提供坚实的硬件支持，确保软硬件系统无缝集成。 （2）积极参与 PCB 打样、SMT 贴片以及射频测试（如 VNA 校准）等工作环节，及时解决过程中出现的硬件问题，保障产品按时交付。 4.技术文档撰写与知识传承 （1）详细编写硬件设计文档、测试报告以及生产指导文档，确保技术资料的完整性和准确性，为产品的后续维护和升级提供有力支持。 （2）与团队成员分享专业知识和项目经验，促进团队整体技术水平的提升。

1.专业背景：电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历，具备高频电路设计工作经验。 2.工具与软件熟练掌握：精通 Altium Designer、Cadence 等电路设计软件，能够独立完成 4 层板以上的射频 PCB 设计，可提供过往相关作品或项目链接者优先考虑。 3.定位技术经验 （1）深入熟悉 IEEE 802.15.4a/z 协议，拥有 Decawave、Qorvo 等 UWB 芯片的实际项目开发经验，熟练掌握 PDOA、AOA 等定位算法的硬件实现。 （2）或具有丰富的 ZigBee 3.0 开发经验，成功开发过基于泰凌、芯科等芯片的相关产品。 （3）又或精通蓝牙定位技术，有基于蓝牙低功耗（BLE）的定位产品开发经历。 （4）熟悉频谱仪、信号发生器等射频测试仪器的操作与数据分析。 4.嵌入式开发能力：精通 STM32 系列 MCU 硬件设计，对低功耗设计以及 EMC/EMI 优化有深入理解和实践经验。 5.软性素质 （1）对高精度定位技术怀有浓厚兴趣，能够熟练阅读英文芯片手册（如 DW1000 Datasheet）。 （2）具备出色的问题拆解和分析能力，善于运用仿真工具（如 ADS、HFSS）对设计方案进行可行性预研。 （3）拥有良好的团队协作精神和沟通能力，能够在跨部门团队中高效工作，共同推进项目进展。 登录查看完整内容