光学镀膜工艺工程师

， 1.负责InP基DFB/EML激光芯片腔面AR/HR膜系开发、材料选型、膜系设计、参数优化与量产维 护，保障镀膜良率、一致性及腔面可靠性。 2.负责光学膜材料评估与导入，包括 SiO2、SisN4、Al2O3、Ta2Os、TiO2、Si、HfO2等，基于折射率n/k、透明区、应力、附着力、热膨胀系数、热湿稳定性、抗激光损伤阈值等进行选型。 3.负责电子束蒸发/IAD工艺开发与管控，理解End-Hall、RF原理，优化离子能量、束流、加速电压、中和电流、Ar/O2/N2流量、入射角、预处理/后处理、基片温度与转速，改善膜层致密性、附着力、应力、折射率稳定性和吸收。 4.负责真空镀膜设备工艺管控，处理膜厚不均、色差、膜层脱落、附着力差、透光率/反射率异常、波长 漂移、腔面COD/COMD等量产问题，快速复盘闭环，降低不良率。 5.跟进新品试产与工艺迭代，完成膜系方案设计、工艺验证、参数调试与固化，规避量产风险，支撑产 能爬坡与良率提升。 6.编制镀膜SOP、检验规范及技术文档，建立工艺台账、参数变更、异常复盘、SPC控制与工艺窗口。 7.联动设备、品质、生产团队，优化真空度、温度、速率、工艺时间、气体流量、离子源参数等关键条 件，推进降本增效。 8.负责镀膜专项改善与失效分析，沉淀光学膜材料、离子源、膜系与可靠性数据库，搭建稳定量产管控 体系。

1、本科及以上学历，微电子、光电工程、材料、光学、半导体等相关专业，2-5年三五族半导体、光芯 片、光学镀膜工艺经验，有磷化铟激光芯片镀膜经验优先。 2、熟悉真空蒸镀、电子束镀膜、离子源辅助镀膜工艺原理，了解激光芯片各类膜系工艺要求，掌握膜 厚、色差、膜层不良等常见问题改善方法。 3、具备独立工艺调试、异常分析与问题闭环能力，熟练使用光学检测设备进行数据分析，有量产品质与 良率优化经验。 4、熟悉无尘车间规范与半导体量产管控逻辑，具备良好的数据复盘与工艺沉淀能力。 5、工作严谨细致、抗压性强，沟通协作良好，可适配产线量产节奏与工艺迭代工作。