职位解读

银包铜浆研发工程师 (MJ013811)是正泰电器在温州乐清市发布的通用岗位，薪资范围15-20K。该岗位要求3-5年经验、本科学历，工作地点位于温州乐清市。正泰电器作为相关企业，其招聘节奏侧面反映该行业在温州的人才需求热度。企业在该岗位的招聘活跃度，往往反映其在对应城市与行业的人才需求热度，可作为择业参考。岗位职责包括：1、负责银包铜粉制备工艺的开发、优化与量产转化。 2、负责银包铜粉制备设备的设计、优化与落地投产。 3、负责银包铜粉制备的质量标准的设计、优化与制定。 4、负责银包铜粉制备的检验手段的开发、优化与批量应用。 5、负责导电浆料的配方开发与工艺设计、工艺文件制定及量产落地。 6、负责。任职要求为：1、本科及以上学历，材料、化工、应用化学、电化学、无机非金属、高分子等相关专业； 2、具备2年以上相关领域（银包铜粉、导电浆料、电子浆料等）工艺开发或生产优化经验； 3、深刻理解液相还原、电镀或化学镀。