组包工艺工程师（包装工艺）

1. 锚定半导体封测成品出货环节的质量与效率目标，搭建组包/包装全工序的工艺管控体系，牵头编制SOP、作业指导书等规范文件，明确各环节参数阈值与质量判定基准，为产线标准化作业提供明确依据。 2. 常驻产线跟进打标、装盒、真空封装、外箱防护等核心包装工序的日常运行，第一时间响应并排查工艺异常，定位不良产生根因并推动整改方案落地，保障产线良率与生产效率达成既定指标。 3. 牵头包装环节的工艺降本与提质项目，围绕包装材料选型迭代、工装夹具优化、工序流程精简等方向开展持续改善，有效降低包装环节物料损耗与制造成本，稳步提升量产直通率。 4. 联动质量、生产、采购等跨职能团队，推进新包装材料、新工艺方案的试产验证与导入工作，完成试产全流程数据复盘与工艺参数固化，保障新工艺平稳切换至量产阶段无断层。 5. 落地包装工序的作业人员操作培训与日常工艺稽核，定期巡检产线工艺执行情况，及时纠正违规操作，确保全流程符合品质管控要求与安全生产规范。 6. 响应客户端包装定制化需求，完成定制方案的工艺可行性评估、打样验证到批量落地的全链路跟进，满足客户出货包装的特殊标准要求。

1. 本科及以上学历，微电子、材料工程、机械工程、工业工程等相关专业背景。 2. 拥有2年以上半导体封测行业包装/组包工艺相关实操经验，熟悉半导体封测全流程链路，熟练掌握打标、装管、编带、托盘包装、真空防潮包装等常规包装工序的工艺原理与参数管控逻辑。 3. 可独立主导产线包装环节各类工艺异常的排查与闭环，熟练运用QC七大手法、8D等质量分析工具开展根因定位与改善落地，有量产良率提升、制造成本优化项目实操经验者优先。 4. 熟知半导体产品包装相关行业标准与客户通用要求，掌握防静电、防潮、防氧化等包装防护规范，有新包装材料、新工艺验证导入全流程经验者优先。 5. 具备优秀的跨部门沟通协调能力与现场问题快速响应能力，能适应制造型企业产线作业场景，工作严谨细致，责任心强，具备出色的落地执行力。