装配技术课长

1. 牵头半导体高外观要求产品的装配全流程生产与技术攻关，对本岗位产出产品做全量检查校验，严格开展装配质量符合性审核，确保成品质量符合半导体行业交付标准。 2. 落地并持续优化镜面板、拉丝板机架、烤漆机架的装配质量判定标准，对生产过程中发现的违规作业、质量异常问题有权第一时间制止并采取纠正措施，筑牢现场质量防线。 3. 现场攻克高外观防护、间隙平行度调试、突发异常快速处置等核心技术难题，通过亲自实操示范统一作业方法，沉淀标准化问题解决技巧，针对装配工艺变更、产品异常改善主动输出优化提案。 4. 牵头搭建装配岗位技能带教体系，有权组织班组开展专业技术培训，负责新员工实操指导与核心技能传承，推动团队整体作业能力拉齐。 5. 严格落实现场作业纪律管理，对违反纪律、不按标准作业的员工有权提出考核处罚建议，公平落地奖惩规则，维护高效规范的现场作业秩序。 6. 面对多订单交期冲突场景，有权调度班组人力、协调装配优先排产顺序，动态调整生产节奏，保障总装环节生产节拍稳定；关键项目攻坚阶段牵头组织团队赶工交付，做好人员轮班安排与作业安全管控，确保产能与安全双达标。 7. 统筹装配现场的设备、工装夹具运维管理及安全生产管控，按要求完成上级交办任务，每日同步工作进展；按时参与公司生产运营会议，主动协同跨部门衔接事项，打通生产协作堵点。 8. 联动总部研发团队参与装配工艺制定与制程研讨，对齐并迭代装配技术标准，推动研发要求在量产环节平稳落地。

1. 中专及以上学历，机械、机电、自动化等相关专业优先，具备5年以上高外观要求产品装配实操经验，熟悉半导体行业质量管控标准，拥有1年以上班组/产线技术管理经验。 2. 精通镜面板、拉丝板机架、烤漆机架的装配手法与异常处理技巧，可独立完成合格产品装配；熟知高外观装配质量判定标准，能独立完成产品合格性校验，具备复杂装配问题攻关能力。 3. 具备极强的原则性与团队管理魄力，敢抓敢管，能严格落实现场纪律要求，公平执行奖惩规则，具备一线员工技能带教、人才培养的实操经验。 4. 情绪稳定，具备优秀的沟通协调能力与灵活应变能力，面对复杂生产工况可快速反应、灵活调整排产与人员安排，妥善处理各类突发问题。 5. 具备较强的抗压能力与责任意识，能在项目关键节点带领团队配合加班攻坚，可全身心投入生产交付工作。 6. 熟悉生产现场设备工装管理、安全生产管理规范，具备较强的安全风险管控意识，能主动识别并消除现场作业隐患。