钣金激光切割工程师

1. 承担半导体高外观要求零部件的激光切板、管材下料生产落地与技术攻关，全流程把控产品外观质量与尺寸精度，确保产出符合半导体行业严苛的下料标准。 2. 持续优化镜面板、不锈钢拉丝板、冷轧板及各类管材的下料质量管控标准，针对性解决毛刺、熔渣等核心外观缺陷，形成可落地的作业规范。 3. 负责激光切割核心工艺参数（功率、切割速度、辅助气压、焦点位置）的调试匹配，快速响应生产现场的工艺异常问题，为一线操作人员提供标准化作业示范。 4. 搭建激光切割岗位的技能带教体系，开展新员工操作培训与技能评定，推动团队整体操作能力达到统一作业标准。 5. 参与激光切割工艺方案制定与制程优化研讨，协同研发部门对齐下料环节技术要求，完成新品首样确认与打样验证工作。 6. 负责激光切割工段的日常事务协调、流程改善与跨部门工作对接，统筹激光切板、切管设备的日常保养与稼动率管理，严格落实安全生产规范。 7. 履行生产过程质量管控职责，及时制止违规操作、推动异常问题闭环整改，围绕工艺优化、良率提升、板材利用率改善提出可落地的改进提案。

1. 中专及以上学历，机械加工、钣金工艺、材料成型等相关专业优先。 2. 拥有5年以上激光切割实操经验，具备高外观要求产品加工履历，熟悉半导体行业钣金下料质量标准。 3. 精通激光切板、切管设备的参数调试逻辑，可独立完成高外观要求产品的参数匹配，稳定产出符合质量要求的合格品。 4. 熟练掌握镜面板、不锈钢拉丝板、冷轧板、各类管材的下料质量管控要点，可有效控制毛刺、熔渣等加工缺陷。 5. 具备良好的技能传授能力，可总结形成标准化带教方法，支撑团队技能水平整体提升。 6. 工作责任心强，沟通顺畅，遇到突发生产任务可主动承接不推诿，能够配合项目需求接受偶尔通宵或紧急延时加班安排。