职位解读

封测前道班长是江苏协昌电子科技集团股份有限公司在苏州张家港发布的通用岗位,薪资范围13-18K。该岗位要求5-10年经验、大专学历,工作地点位于苏州张家港。江苏协昌电子科技集团股份有限公司作为相关企业,其招聘节奏侧面反映该行业在苏州的人才需求热度。薪资谈判时,可参考同城市同行业岗位的薪酬区间,结合个人能力与经验争取合理报价。岗位职责包括:1、根据生产计划分解至各班组,明确机台分配与人员排班,跟踪WIP流转,确保当班计划达成率≥98%。 2、主持班前会与班后会,紧急插单时按指令快速调整班组安排。 3、严格执行SIP/SOP/CP文件,监督操作人员100%按标准作业,主导首件确认,监督自检互检执行。 4、发现质量异常。任职要求为:1、大专及以上学历,微电子、电子工程、材料科学、机械工程、工业工程等相关专业。 2、有5年以上半导体封装测试行业生产管理经验,其中至少3年以上前道工序(划片/装片/键合)现场管理经验 3、有功率器件(。

封测前道班长

苏州 · 张家港 5-10年 大专 3次浏览
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13K-18K

岗位职责

1、根据生产计划分解至各班组,明确机台分配与人员排班,跟踪WIP流转,确保当班计划达成率≥98%。 2、主持班前会与班后会,紧急插单时按指令快速调整班组安排。 3、严格执行SIP/SOP/CP文件,监督操作人员100%按标准作业,主导首件确认,监督自检互检执行。 4、发现质量异常(装片空洞、键合虚焊/弹坑等)立即停线并通知品质部与工程部处理,不合格品按标识隔离。 5、负责前道新员工上岗培训与认证,推动多能工培养(年度占比≥30%),对下属进行月度绩效考核与反馈。 6、配合工程部完成设备调试与工艺验证,配合品质部完成巡检与异常处理,配合计划部完成物料领用与进度反馈。

职位要求

1、大专及以上学历,微电子、电子工程、材料科学、机械工程、工业工程等相关专业。 2、有5年以上半导体封装测试行业生产管理经验,其中至少3年以上前道工序(划片/装片/键合)现场管理经验 3、有功率器件(TO220/TO247/TO263/TOLL、MOSFET、IGBT等)封装经验者优先。 4、有带领20人以上生产团队的经验,熟悉排班调度、绩效考核、新员工带教。

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13K-18K